| 摘要 |
藉由控制于表面具有碳糊(carbon paste)层之阳极基体上形成层压构造之银糊的组成或层厚度，而获得低ESR(等效串联电阻(Equivalent Series Resistance)、高电容之固体电解电容器元件。若使用对碳糊层之润湿性不同之2种组成的银糊，且分别涂布于边(缘)部及面部，则整体可获得所期望之层厚度。以覆盖前述阳极基体之边(缘)部之银糊层较覆盖面部之银糊层更厚的固体电解电容器元件为佳，且以使用组成前述银糊之含水量为0.5质量％以下之银糊为佳。依据本发明，可提供一种于表面具有碳糊层之阳极基体上形成银糊之层压构造的固体电解电容器，而该固体电解电容器系ESR(等效串联电阻)十分低且每单位体积之电容大者。 |
