发明名称 半导体元件及其制程
摘要 一种半导体元件,其包括一电路结构以及一保护层。电路结构具有多个接点。保护层位于电路结构上,并且具有多个开口以及多个凸起物,其中这些开口暴露出这些接点,并且这些凸起物位于这些接点上。
申请公布号 TW200735309 申请公布日期 2007.09.16
申请号 TW095106753 申请日期 2006.03.01
申请人 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD. 百慕达 发明人 王俊恒
分类号 H01L23/48(2006.01) 主分类号 H01L23/48(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹县新竹科学工业园区研发一路1号