电子元件之构装结构

摘要

一种内埋式之电子元件构装结构。该结构至少包括一基板，一多层线路电路板、一胶膜层与至少一电子元件。电子元件承载于该基板上，而电子元件透过位于电极上之导电凸块与胶膜层而与多层线路电路板压合，使电子元件位于多层线路电路板与支撑基板之间并内埋于构装结构之中。由于元件上之导电凸块为可变形之复合凸块，因此在压合过程之中，不会因为压力过大而使元件或晶片破裂。