发明名称 具焊接安定段之防反折低构形弹片
摘要 本创作是在提供一种具焊接安定段之防反折低构形弹片,藉由表面安装技术焊接于一电路板上,其结构包含:一供焊接在该电路板上之焊接段;一自该焊接段之一端缘反向弯折延伸之反折段;一自该反折段相反于延伸自该焊接段端缘的端缘延伸、且与该焊接段夹一角度之弹性臂;及自该反折段二侧边之一向该焊接段延伸、供与该焊接段共同被焊接至该电路板之焊接安定段。
申请公布号 TW200735728 申请公布日期 2007.09.16
申请号 TW095106818 申请日期 2006.03.01
申请人 荣益科技股份有限公司 发明人 陈惟诚
分类号 H05K1/02(2006.01) 主分类号 H05K1/02(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县新店市宝兴路45巷6弄6号