发明名称 包装的积体电路之效能特性之验证
摘要 本发明揭示某种包装的积体电路(integrated circuits,IC),像是处理器,其根据像是最高特定时脉速度这类制造商测试结果所设定的效能指数来分级与贩售。针对此某些包装部分分级的记录,通常为上表面,会标示特定效能特性。不过,犯罪行为已经发展到可重贴包装显示出较高规格,如此可用较高价格贩卖这些IC。为了解决此问题,本发明假设制造商维护每种包装的IC的产品资料库,其中不仅记录效能规格,也记录从包装所获得之斑点图案而导出的数位签名。接着,任何包装的IC都可重新扫描来质疑其斑点图案并重新计算签名。然后使用签名在资料库中找出产品,藉此取得原始指定的效能特性。然后就可侦查出诈欺行为。此方法可用于例如测试提出保固要求而送回的产品。
申请公布号 TW200735318 申请公布日期 2007.09.16
申请号 TW096100104 申请日期 2007.01.02
申请人 英吉尼亚控股公司 发明人 考伯恩卢希尔P COWBURN, RUSSELL P.;布嘉南詹姆士大卫拉夫
分类号 H01L23/544(2006.01) 主分类号 H01L23/544(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 英国