用于挠性印刷配线板之层合板及使用其之配线基板

摘要

本发明提供一种层合板，系由绝缘性薄膜、黏接层、以及铜箔所成，而维持有充分的黏接性之良好的挠曲性及锡焊耐热性者。该黏接层，系可从含有(A)选自具有烷基取代基之酚醛清漆类、至少含有1个双键之脂肪族化合物与苯酚类的反应物、以及至少含有1个双键之脂环式化合物与苯酚类的反应物所成群中之至少1种的酚醛树脂；及(B)含有环氧基之共聚物之热硬化性树脂组成物制得者。