发明名称 铜配线聚醯亚胺膜之制造方法
摘要 一种制造铜配线聚醯亚胺膜之方法,系从附载体铜箔叠层聚醯亚胺膜,藉由削减法或半加成处理法制造铜配线聚醯亚胺膜。将由于铜箔蚀刻而露出之聚醯亚胺表面,藉由能够将使用于铜箔表面处理之择自Ni、Cr、Co、Zn、Sn及Mo之中至少1种金属或含有该等金属至少1种之合金大部分除去之蚀刻液予以清洗,以抑制于铜配线镀锡时镀层成分之异常析出。
申请公布号 TW200735735 申请公布日期 2007.09.16
申请号 TW095137873 申请日期 2006.10.14
申请人 宇部兴产股份有限公司 发明人 番场启太;横泽伊裕;下川裕人;饭泉畅
分类号 H05K3/06(2006.01);H05K3/26(2006.01) 主分类号 H05K3/06(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本
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