| 摘要 |
本发明揭示一种电子组件，其包括以并排组态焊接在一起的复数个半导体封装。于一基板面板上成批地处理该等封装。该面板包括钻透该面板且随后以诸如铜或金之金属加以填充的复数个穿透孔。此等经填充之穿透孔系沿着相邻封装之间的切割线置放，因此在分割之后，该等经填充之穿透孔系经切割并于该等经分割之封装的侧边缘处曝露该等经填充之穿透孔的一部分。该等经填充之穿透孔之此等曝露部分会形成垂直表面黏着技术(SMT)垫。在分割该等半导体封装并于该等侧边缘界定该等表面黏着技术垫之后，使用表面黏着技术将一第一半导体封装之表面黏着技术垫焊接至一第二半导体封装之各自表面黏着技术垫，以将该两个封装并排地结构上电耦合在一起。 |
