具有薄板内连线之半导体封装

摘要

本发明系揭露一种半导体封装，包括一具有汲极、源极、闸极引脚的导线架，一半导体晶粒耦合该导线架，半导体晶粒具有金属化源极区域与闸极区域，其藉由一保护区域分开，一图案化源极连接，其耦合源极引脚至半导体晶粒金属化闸极区域，一半导体晶粒汲极区域耦合至汲极引脚，及一封装体覆盖半导体晶粒及汲极、源极与闸极引脚之至少一部分。