薄型多晶片取像模组及其封装方法

摘要

一种薄型多晶片取像模组及其封装方法，系使用基板内埋的封装技术将多晶片之系统整合至薄型取像模组(compact camera module)，藉以提高影像效果、以及提供完整解决方案，其系整合自动对焦系统及光学变焦系统之多晶片于单一基板中，而达到产品轻薄短小的需求，并配合本发明之封装制程，维持基板之厚度，不因晶片的数量增加而增加基板之厚度。本发明之薄型多晶片取像模组包括有一基板、复数个晶粒、一介电层、一影像感测晶片、一镜头固持器和一镜头组。