| 发明名称 |
积体电路的形成方法、在积体电路中制造接合垫结构的方法以及积体电路的结构 |
| 摘要 |
本发明提供一种积体电路的形成方法，包括：形成一接合垫于一基底上；形成一第一保护层于该接合垫上，该第一保护层内具有一开口以暴露该接合垫之一部分；形成一导电层于该第一保护层及该接合垫暴露之部分上；图案化该导电层以暴露该第一保护层之一部分；以及形成一第二保护层于该导电层及该第一保护层暴露之部分上，该第二保护层内具有一开口以暴露该导电层之一部分。 |
| 申请公布号 |
TW200735242 |
申请公布日期 |
2007.09.16 |
| 申请号 |
TW095120947 |
申请日期 |
2006.06.13 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
陈宪伟;陈俊仁 |
| 分类号 |
H01L21/60(2006.01);H01L23/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
