| 摘要 |
提供：可简化将金属制补强板贴附于电路基板本体之制程，而且，可对电路基板附与导通信赖性及电磁屏蔽效果之等向导电性黏着片；及利用该等向导电性黏着片所得到之电路基板。等向导电性黏着片1具备：脱模薄膜2；及形成于脱模薄膜2之表面之等向导电性黏着剂层3。5系电路基板本体(只图示黏着部)，6系绝缘层，7系由铜等所构成之电极，8系补强板。等向导电性黏着剂层3系由含有导电性粒子4之黏合剂所构成。导电性粒子4系具有5~50μm之平均粒子径之金属粉或低融点金属粉，而且，相对100重量之黏合剂混有150~250重量。 |
