加压成形装置(一)

摘要

提供可降低贴合基板之制造不良的贴合基板制造装置。在处理室(71)内于大气压，以上平板(72a)及下平板(72b)以真空吸着来吸着保持基板(W1、W2)，而在处理室内于减压下对各平板施加电压而以静电吸着来分别吸着保持。而从大气压下切换至减压下时，使用以吸着保持基板之背压等压于处理室内的压力。藉此，可防止基板之掉落、移动而降低基板之贴合不良。