| 摘要 |
本发明系有效率地除去、回收雷射加工产生之加工飞溅物，削减附着于加工对象物之碎屑。本发明之雷射加工装置包含雷射加工头，其系具有穿透窗9，其系照射于加工对象物7之雷射光穿透者；开口部20，其系在雷射加工头11之底部10使穿透穿透窗9之雷射光通过者；排气孔16，其系将加工对象物7之雷射光照射区域附近之环境气体排出外部者；第1通气孔18，其系将气体导入加工对象物之雷射光照射区域附近者；及第2通气孔17，其系设于与该第1通气孔18相向之位置，排出加工对象物7之雷射光照射区域附近之环境气体者。而且，采用由与设于雷射加工头11之底部10之开口部20连通之排气孔16及第2通气孔17，排出由加工对象物7之雷射光照射区域所产生之加工飞溅物21之构成。 |
