微电子晶粒之互连基板、于该基板中形成通孔之方法、及封装微电子装置之方法

摘要

本文揭示用于安装微电子晶粒之基板、于该基板中形成通孔之方法及用于封装微电子装置之方法。一根据本发明之一实施例之制造一基板之方法包括：在一非导电材料薄片的一第一侧上形成一导电迹线；及自该薄片之一第二侧至该导电迹线形成一通过该非导电材料之通孔。该方法进一步包括移除该非导电材料之一片段，以形成该非导电材料之一跨越该通孔之至少一部分而延伸的边缘。在一实施例中，跨越该通孔而形成该边缘会暴露第二导电迹线之至少一部分，以用于随后附着至一微电子晶粒上之一端子。