发光二极体封装

摘要

本发明是关于发光二极体封装，并提供其中采用热电元件的发光二极体封装。本发明之发光二极体封装经建构，使得热电元件耦合至外壳，或由基板自身形成，以便直接消散产生自发光晶片的热量。从而，可有效地将产生自发光晶片之热量自封装内部消散至外部，而无需额外的散热构件。此外，可将外部散热片耦合至热电元件，以更有效地消散产生自发光晶片的热量。