发明名称 |
感测装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种感测特性偏差小、而且具有良好的耐电气杂讯性之感测装置。该感测装置系具备:包含具有开口之框部、相对于框部而可移动地被保持在开口内之可动部、与基于可动部的位置改变而输出电气讯号之检出部之感测单元;以及由半导体材料所形成并被接合在感测单元表面之封装基板。封装基板,在相对向于感测单元之表面具有电性绝缘膜,并藉由在常温下将前述电性绝缘膜之活性化表面与感测单元之活性化表面直接接合,让封装基板接合在感测单元。 |
申请公布号 |
TW200735290 |
申请公布日期 |
2007.09.16 |
申请号 |
TW095143554 |
申请日期 |
2006.11.24 |
申请人 |
松下电工股份有限公司 |
发明人 |
奥户崇史;铃木裕二;竹川宜志;马场彻;后藤浩嗣;宫岛久和;片冈万士;西条隆司 |
分类号 |
H01L23/02(2006.01);G01P15/08(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
王云平 |
主权项 |
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地址 |
日本 |