电子元件

摘要

本发明提供一种由引线框、有机基板、陶瓷基板任一种所构成之IC封装中，于因焊料或导线结合等接合中具有高耐热性、接合特性佳的电子元件。本发明在由包括具连接端子的晶片以及具经由连接端子而搭载前述晶片之晶片搭载部及用以实装于基板上之实装端子的基体所构成的电子元件中，前述晶片的连接端子、前述基体的晶片搭载部、实装端子中至少任一个系形成有含锗之钯电镀披覆膜。