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发明名称 Halogen-Free Epoxy resin composition for sealing Semiconductor device
摘要
申请公布号 KR100758880(B1) 申请公布日期 2007.09.14
申请号 KR20050126358 申请日期 2005.12.20
申请人 发明人
分类号 C08L63/00;C08K5/16 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
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