| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung und ein Verfahren zur gleichzeitigen Übertragung einer Mehrzahl von elektronischen Bauteilen (1a), insbesondere Chips, von einem in einen ersten Montagevorrichtungsabschnitt (32) angeordneten gemeinsamen Speicherträger (1), insbesondere Wafer, auf dem die elektronischen Bauteile (1a) in einer ersten Ebene nebeneinander angeordnet sind, auf eine Mehrzahl von in mindestens einem zweiten Montagevorrichtungsabschnitt (31, 33) angeordneten, weitere Bauteile aufweisenden Substraten, insbesondere Antennen-Webs, deren Oberflächen in einer zur ersten Ebene parallel angeordneten zweiten Ebene liegen, mittels eines parallel zu den Ebenen verlaufenden ersten linearen Transportbandes (2), wobei mindestens zwei weitere parallel neben dem ersten Transportband (2a) verlaufende lineare Transportbänder (2b, 2c, 2d) angeordnet sind, welche demselben Speicherträger (1) zugeordnet sind, wobei auf den Transportbändern (2a-2d) jeweils eine auswechselbare schiffchenartige Aufnahmeeinrichtung (3, 4, 5, 6) zur oberseitigen Aufnahme von mehreren hintereinander angeordneten elektrischen Bauteilen (1a) in mehreren Ausnehmungen (7) angeordnet ist.
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