| 发明名称 | 硅片表面金属电极制作方法及开槽器 | ||
| 摘要 | 硅片表面金属电极制作方法，把所要制作电极的硅片固定在印刷台面上，先在硅片表面上根据需要的深度划开硅片表面自然氧化层形成沟槽，再使印刷电极浆料填埋入沟槽中，最后烧结硅片使印刷电极浆料与硅表面形成牢固的微合金，从而形成良好欧姆接触的表面电极。专用开槽器包括内设浆料通道的握柄，握柄下面前部前后设置锥形出浆管口和劈刀，出浆管口与开槽器浆料通道连通。出浆管用不锈钢亚毫米细管制成。利用本发明制作硅片表面金属电极，工艺简单、材料消耗少、生产效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN101034724A | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200710089300.1 | 申请日期 | 2007.03.20 |
| 申请人 | 高文秀 | 发明人 | 高文秀 |
| 分类号 | H01L31/18(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/288(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L31/18(2006.01) |
| 代理机构 | 郑州联科专利事务所 | 代理人 | 田小伍 |
| 主权项 | 1、硅片表面金属电极制作方法，其特征在于，把所要制作电极的硅片固定在印刷台面上，先在硅片表面上根据需要的深度划开硅片表面自然氧化层形成沟槽，再使印刷浆料填埋入沟槽中，最后烧结硅片使印刷浆料与硅表面形成牢固的微合金，从而形成良好的欧姆接触表面电极。 | ||
| 地址 | 200000上海市虹口区玉田路500号 | ||