| 发明名称 | 采用了无铅焊锡的带引线的电子部件 | ||
| 摘要 | 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101034694A | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200710006324.6 | 申请日期 | 2007.02.02 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 中塚哲也;芹泽弘二 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01) | 主分类号 | H01L23/49(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线包括刚性彼此不同的两种以上的引线。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||