| 发明名称 | 发光二极管封装件 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装件，用于防止半导体层间的电短路，且具有极好的接合强度。该发光二极管封装件包括：封装基板；发光二极管芯片，其接合至封装基板的上表面；以及接合材料，用于将发光二极管芯片接合至封装基板。该封装基板具有形成于其接合表面中的凹槽，以容纳接合材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101034726A | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200710005652.4 | 申请日期 | 2007.03.08 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 申常铉;崔硕文;李荣基;金勇植 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管封装件，包括：封装基板；发光二极管芯片，其接合至所述封装基板的上表面；以及接合材料，用于将所述发光二极管芯片接合至所述封装基板，其中，所述封装基板具有形成于其接合表面中的凹槽，所述凹槽用于容纳所述接合材料。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||