| 发明名称 | 半导体元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体元件，其包括电路结构以及保护层。电路结构具有多个接点。保护层位于电路结构上，并且具有多个开口以及多个凸起物，其中这些开口暴露出这些接点，并且这些凸起物位于这些接点上。 | ||
| 申请公布号 | CN101034691A | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200610057300.9 | 申请日期 | 2006.03.09 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 王俊恒 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高翔 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件，其特征是包括：电路结构，具有多个接点；以及保护层，位于上述电路结构上，该保护层具有多个开口以及多个凸起物，其中上述这些开口暴露出上述这些接点，并且上述这些凸起物位于上述这些接点上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||