| 发明名称 | 具有传感器芯片和电路芯片的物理量传感器 | ||
| 摘要 | 一种物理量传感器包括：电路芯片(200)；以及通过粘合层(300)配置在电路芯片(200)上的传感器芯片(100)。传感器芯片(100)包括：支持衬底(11)；可移动电极(24)；以及面对可移动电极(24)/其间具有检测距离的一对固定电极(31，41)。可移动电极(24)和固定电极(31，41)配置在衬底(11)上。粘合层(300)包括非粘合区(310-312)以及导电部件(320)。非粘合区(310-312)配置在通过将传感器芯片(100)投影到电路芯片(200)上获得的区域上。导电部件(320)配置在非粘合区(310-312)中，用于电连接在电路芯片(200)和衬底(11)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN100337093C | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200510007074.9 | 申请日期 | 2005.02.07 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 五藤敬介 |
| 分类号 | G01D5/241(2006.01);G01P15/125(2006.01) | 主分类号 | G01D5/241(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 韩宏 |
| 主权项 | 1.一种物理量传感器，包括：电路芯片(200)；以及通过粘合层(300)，配置在所述电路芯片(200)上的传感器芯片(100)，其中，所述传感器芯片(100)包括：支持衬底(11)；在所述衬底(11)的水平方向上可移动的可移动电极(24)；以及面对所述可移动电极(24)、其间具有检测距离的一对固定电极(31，41)，所述传感器芯片(100)能根据所述可移动电极(24)的位移，在所述检测距离的距离变化的基础上，检测施加到所述传感器的物理量，所述可移动电极(24)和所述固定电极(31，41)配置在所述衬底(11)上，所述粘合层(300)包括非粘合区(310-312)和导电部件(320)，所述非粘合区(310-312)配置在通过将所述传感器芯片(100)投影到所述电路芯片(200)上所获得的区域上，以及所述导电部件(320)配置在所述非粘合区(310-312)中，用于电连接在所述电路芯片(200)和所述衬底(11)之间。 | ||
| 地址 | 日本爱知 | ||