发明名称 元件贴装参数检测方法
摘要 本发明属电子元件检测技术领域,具体涉及一种电子元件贴装参数检测方法及系统。本发明通过元件制造商的产品号码,根据特别指定的规则,计算出元件的参数和容许值,另外使用贴装NC数据计算出最合适的测定顺序,制作CAD图片。根据测定顺序和显示测定顺序的CAD图片,由LCR检测器测定元件的参数,并将此数据传送到计算机,判断这个值在容许值范围内,从而提高元件参数测定作业的合理化与精度。
申请公布号 CN101034126A 申请公布日期 2007.09.12
申请号 CN200710037752.5 申请日期 2007.03.01
申请人 卢健健;木龙武芳;陈文健 发明人 卢健健;木龙武芳;陈文健
分类号 G01R31/00(2006.01) 主分类号 G01R31/00(2006.01)
代理机构 上海正旦专利代理有限公司 代理人 陆飞;盛志范
主权项 1、一种电子元件贴装参数检测方法,其特征在于具体步骤如下:(1)从贴装数据中抽出元件制造商的产品号码,通过产品号码排序特别指定制造商产品号码,形成暗号表;(2)然后,由此暗号表自动计算出L、C、R区分及L、C、R尺寸的参数和容许值;(3)再通过贴装数据的元件坐标数据按照一定幅度,以纵向分割或横向分割方式计算适合LCR检测器的测定顺序,并制作表示LCR检测器的测定顺序的CAD图片;(4)根据CAD图片的测定顺序测定元件的值,并自动判断此值和元件制造商的产品号码计算出的L、C、R区分及其参数、容许值是否匹配。
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