发明名称 |
一种移动通信终端射频性能温度自适应补偿的方法和装置 |
摘要 |
一种移动通信终端射频性能温度自适应补偿的装置,包含射频模块、模拟基带模块、数字基带模块、以及温度检测模块;温度检测模块包含直流稳压电源、串联的高精度电阻和热敏电阻,还包含与所述热敏电阻并联的消除电压纹波模块;一种移动通信终端射频性能温度自适应补偿的方法,将计算得到的温度DAC值与终端内的温度补偿表进行比较,计算出对射频发射功率和接收增益的补偿值,实现对射频参数的温度补偿。本发明简单经济而又实用,采用热敏电阻、高精度电阻配合终端软件控制的方法,可以实现对环境温度自动检测,判断,并对终端射频性能参数按照预期目标进行精确补偿,使终端满足国家标准的技术指标要求。 |
申请公布号 |
CN101034914A |
申请公布日期 |
2007.09.12 |
申请号 |
CN200710039283.0 |
申请日期 |
2007.04.10 |
申请人 |
凯明信息科技股份有限公司 |
发明人 |
范文付;刘富忠 |
分类号 |
H04B7/00(2006.01);H04B1/40(2006.01);H04Q7/32(2006.01) |
主分类号 |
H04B7/00(2006.01) |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 |
代理人 |
张静洁 |
主权项 |
1.一种移动通信终端射频性能温度自适应补偿的装置,其特征在于,包含射频模块(101)、模拟基带模块(102)、数字基带模块(103)、以及温度检测模块(104);射频模块(101)的输入端连接移动通信终端的天线系统,输出端连接终端的模拟基带模块(102);温度检测模块(104)的输出端连接终端的模拟基带模块(102);模拟基带模块(102)的输入端连接终端的射频模块(101)和温度检测模块(104),输出端连接终端的数字基带模块(103);数字基带模块(103)的输入端连接终端的模拟基带模块(102);所述的温度检测模块(104)包含直流稳压电源(V1)、串联的高精度电阻(R2)和热敏电阻(R1),还包含与所述热敏电阻(R1)并联的消除电压纹波模块。 |
地址 |
201108上海市莘庄工业区申旺路18号 |