掺杂银氧化锡电触头材料及其制备方法

摘要

掺杂银氧化锡电触头材料，质量百分组成为：银85～89.5％，二氧化锡10～14.5％，氧化钨0.5～1.5％。制备方法包括采用共沉淀法制取Ag包覆SnO₂复合粉末，掺入氧化钨，球磨，压形烧结，热锻或挤压拉拔后冲压成形。本发明采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉末，掺入另一种金属氧化物后并结合粉末烧结、热锻或挤压拉拔工艺，制备出具有优良的综合性能AgSnO₂触头材料。本发明提出了一种切实可行的工艺路线，使弥散的氧化锡和银基体之间接合牢固，并改善了后续加工工艺，提高产品的综合性能。

主权项

1.掺杂银氧化锡电触头材料，其特征在于：质量百分组成为：银85～89.5％，二氧化锡10～14.5％，氧化钨0.5～1.5％。