| 发明名称 | 物理气相沉积工艺及其设备 | ||
| 摘要 | 一种物理气相沉积设备，此物理气相沉积设备是由反应室、晶圆承载基座与晶圆固定环所构成。其中晶圆承载基座配置于反应室的底部，用以承载晶圆。此外，晶圆固定环配置于晶圆承载基座上方，用以使晶圆固定于晶圆承载基座上，且晶圆固定环暴露出晶圆的沉积区域。而且，由于此晶圆固定环为一体成形的构件，因此具有较强的刚性，所以此晶圆固定环的使用寿命较长。 | ||
| 申请公布号 | CN100336935C | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200410001096.X | 申请日期 | 2004.02.03 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 赖渠星;彭徵富;冯益乾 |
| 分类号 | C23C14/50(2006.01) | 主分类号 | C23C14/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种物理气相沉积设备，其特征是，包括：一反应室；一晶圆承载基座，配置于该反应室的底部；以及一晶圆固定环，配置于该晶圆承载基座上方，其使该晶圆固定于该晶圆承载基座上，且该晶圆固定环暴露出该晶圆的沉积区域，而且该晶圆固定环为一体成形的构件。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区力行路16号 | ||