发明名称 |
制造成像装置用转印带的方法和装置及成像装置用转印带 |
摘要 |
[问题]本发明提供成像装置用转印带的制造方法,该带具有较大的表面电阻率、优良的调色剂释放性质、优良的无污染性质和稳定的体积电阻率,并且没有导致污染物质渗出的问题,并且其中在表层和弹性层之间保证优良的粘合力,而没有弹性层的熔融和热变形;以及还提供用于实现这种制造方法的装置。[解决问题的方式]在由PTFE或PFA制成的表层(9)上形成由THV制成的粘合剂层(14),从而在外管8的内表面上形成第一复合体,在由PI、PAI或PVDF制成的底层(11)上形成由聚氨酯制成的弹性层(12),从而形成第二复合体,以及在将第二复合体插入第一复合体内并扩大外管之后,热熔接第一复合体和第二复合体。 |
申请公布号 |
CN101035669A |
申请公布日期 |
2007.09.12 |
申请号 |
CN200580033830.3 |
申请日期 |
2005.08.03 |
申请人 |
住友电工超效能高分子股份有限公司 |
发明人 |
池田一秋;冈崎博志;羽深正弘 |
分类号 |
B29D29/00(2006.01);B29K27/12(2006.01);B29C63/34(2006.01);B29K79/00(2006.01);G03G15/16(2006.01) |
主分类号 |
B29D29/00(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
封新琴;巫肖南 |
主权项 |
1.成像装置用转印带的制造方法,其包括:第一复合体形成步骤:在外管内表面形成由聚四氟乙烯(PTFE)或四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚(PFA)构成的表层,然后在所述表层上形成粘合剂层,从而形成第一复合体;第二复合体形成步骤:在底层上形成由弹性体构成的弹性层以形成第二复合体,所述底层由选自聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)和聚偏二氟乙烯(PVDF)中的至少一种材料构成;和复合体熔接步骤:热熔接所述第一复合体的粘合剂层和所述第二复合体的弹性层,其中所述粘合剂层由这样一种材料形成,所述材料的熔点等于或低于构成弹性层的材料的热分解点,并且所述材料的热分解点等于或高于构成表层的材料的熔点。 |
地址 |
日本大阪府 |