| 发明名称 | 衬底激光切片方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种采用激光设备对衬底切片的方法，其包括的步骤有：从所述激光设备向所述衬底提供激光束(15)，从而将所述衬底(1)切片为至少两个管芯。在所述切片方法的第一阶段内向衬底提供第一辅助气体，在所述切片方法的第二后继阶段内向所述衬底提供第二辅助气体。所述方法能够在衬底的切片过程中形成降低的街区宽度，因而能够节约成本高昂的衬底面积。本发明还涉及一种激光切片系统、一种用于执行所述方法的计算机程序产品和一种可以通过所述方法得到的硅管芯。 | ||
| 申请公布号 | CN101036223A | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200580033867.6 | 申请日期 | 2005.09.26 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | 安东尼厄斯·J.·亨德里克斯;亨德里克·J.·克特勒瑞;伊瓦尔·J.·博依夫金 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);B23K26/40(2006.01);B23K26/14(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1.一种采用激光设备(11)对衬底(1)切片的方法，其包括的步骤有：从所述激光设备向所述衬底提供激光束(15)，从而将所述衬底切片为至少两个管芯(2)；在所述切片方法的第一阶段(t0-t5)内，在所述衬底提供第一辅助气体；以及在所述切片方法的第二后继阶段(t5-t7)内，在所述衬底提供第二辅助气体。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||