| 发明名称 | 布线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于精确形成导电性好且可靠性高的高密度布线的布线基板的制造方法。本发明涉及的布线基板(100)的制造方法是通过无电解电镀法制造布线基板的方法，包括：(a)在基板(10)上形成预定图案的催化剂层(32)的步骤；(b)通过将所述基板浸渍到含有第一金属的第一无电解电镀液中，从而使该第一金属析出到所述催化剂层上，设置第一金属层(34)的步骤；(c)通过将所述基板浸渍到含有第二金属的第二无电解电镀液中，从而使该第二金属析出到所述第一金属层的上表面，设置第二金属层(37)的步骤，其中，所述第一金属的离子化倾向大于所述第二金属的离子化倾向。 | ||
| 申请公布号 | CN101035416A | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200710087313.5 | 申请日期 | 2007.03.09 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 木村里至;降旗荣道;金田敏彦 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K3/18(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚;尚志峰 |
| 主权项 | 1.一种布线基板的制造方法，通过无电解电镀法制造布线基板，包括以下步骤：(a)在基板上形成预定图案的催化剂层；(b)通过将所述基板浸渍到含有第一金属的第一无电解电镀液中，从而使该第一金属析出到所述催化剂层上设置第一金属层；以及(c)通过将所述基板浸渍到含有第二金属的第二无电解电镀液中，从而使该第二金属析出到所述第一金属层的上表面上设置第二金属层，其中，所述第一金属的离子化倾向大于所述第二金属的离子化倾向。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||