发明名称 银基三层金属复合电接触材料
摘要 一种银基三层金属复合电接触材料涉及一种电接触材料,特别涉及一种多层复合电接触材料。它由基体材料、复层材料和焊接层组成,基体材料为纯铜或高导电铜合金、复层材料为AgSnO<SUB>2</SUB>系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系中的一种、基体与复层之间有铜合金或银合金钎料焊接层。本发明利用新的复合工艺制备出新型银基复合电接触材料,这类复合电接触材料能广泛用于中大功率电器,用以取代目前大量使用的纯AgSnO<SUB>2</SUB>系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系等电接触材料,对于大幅度降低电接触材料成本和节约银资源有重大意义。
申请公布号 CN101034632A 申请公布日期 2007.09.12
申请号 CN200710065631.1 申请日期 2007.01.24
申请人 秦国义 发明人 秦国义
分类号 H01H1/021(2006.01) 主分类号 H01H1/021(2006.01)
代理机构 昆明合众智信知识产权事务所 代理人 张媛德
主权项 1、一种银基三层金属复合电接触材料,其特征是,由基体材料、复层材料和焊接层组成,基体材料为纯铜或高导电铜合金、复层材料为AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系中的一种、基体与复层之间有铜合金或银合金钎料焊接层。
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