发明名称 |
银基三层金属复合电接触材料 |
摘要 |
一种银基三层金属复合电接触材料涉及一种电接触材料,特别涉及一种多层复合电接触材料。它由基体材料、复层材料和焊接层组成,基体材料为纯铜或高导电铜合金、复层材料为AgSnO<SUB>2</SUB>系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系中的一种、基体与复层之间有铜合金或银合金钎料焊接层。本发明利用新的复合工艺制备出新型银基复合电接触材料,这类复合电接触材料能广泛用于中大功率电器,用以取代目前大量使用的纯AgSnO<SUB>2</SUB>系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系等电接触材料,对于大幅度降低电接触材料成本和节约银资源有重大意义。 |
申请公布号 |
CN101034632A |
申请公布日期 |
2007.09.12 |
申请号 |
CN200710065631.1 |
申请日期 |
2007.01.24 |
申请人 |
秦国义 |
发明人 |
秦国义 |
分类号 |
H01H1/021(2006.01) |
主分类号 |
H01H1/021(2006.01) |
代理机构 |
昆明合众智信知识产权事务所 |
代理人 |
张媛德 |
主权项 |
1、一种银基三层金属复合电接触材料,其特征是,由基体材料、复层材料和焊接层组成,基体材料为纯铜或高导电铜合金、复层材料为AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系中的一种、基体与复层之间有铜合金或银合金钎料焊接层。 |
地址 |
650221云南省昆明市人民西路121号贵金属研究所生活区14幢1单元601号 |