| 发明名称 | 切割芯片焊接薄膜及固定碎片工件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明的切割芯片焊接薄膜包含在支持基材(1)上的压敏粘合剂层(2)和在所述压敏粘合剂层(2)上的芯片焊接粘合剂层(3)，其中在所述压敏粘合剂层(2)和芯片焊接粘合剂层(3)之间的界面中的释放力在界面(A)和界面(B)之间是不同的，所述的界面(A)对应于芯片焊接粘合剂层(3)中的工件附着区域(3a)，且所述的界面(B)对应于其它区域(3b)的部分或全部，并且界面(A)的释放力高于界面(B)的释放力。根据本发明，可以提供在切割工件的保持力和在将切割碎片工件与芯片焊接粘合剂层一起释放的释放力之间的平衡方面优异的切割芯片焊接薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN100337322C | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200410046402.1 | 申请日期 | 2004.05.28 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 松村健;水谷昌纪;三隅贞仁 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种切割芯片焊接薄膜，其包含在支持基材(1)上的由辐射能固化型压敏粘合剂形成的压敏粘合剂层(2)和在所述压敏粘合剂层(2)上的芯片焊接粘合剂层(3)，其中所述芯片焊接粘合剂层(3)作为工件附着区域(3a)安置在部分所述压敏粘合剂层(2)上，所述工件附着区域(3a)可以附着待附着的工件表面的整个面积，并且大于工件表面的面积，和设计所述工件附着区域(3a)，以便将其保持于在所述压敏粘合剂层(2)上粘着的切割环的内径之内，所述压敏粘合剂层(2)中，相应于工件附着区域(3a)的区域(2a)是用辐照能照射的，而且相应于所述工件附着区域(3a)的区域(2a)的粘合力不同于其它区域(2b)的粘合力，并且满足于下面的关系：所述压敏粘合剂层(2a)的粘合力低于所述压敏粘合剂层(2b)的粘合力。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||