| 主权项 |
1.一种轴承之制造方法,尤指具内孔之轴承粗胚、 研磨棒、与研磨棒成垂直之平台以及与平台成水 平之推动元件,使得当轴承粗胚置放在平台时,可 依下列制造方法: 首先,研磨棒高速旋转垂直向下插入平台上的轴承 粗胚之内孔中; 其次,启动推动元件以推动轴承粗胚外围,迫使轴 承粗胚自转并使其内孔壁面与研磨棒产生接触而 研磨或抛光。 2.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法,其 中研磨棒中的研磨块上下范围小于轴承粗胚之内 孔上下范围,而可制造出轴承之内孔具有中空内环 沟槽之轴承。 3.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法,其 中可控制水平推动元件与研磨棒间的间距,以决定 研磨的量,研磨的量多的就是研磨量,研磨的量很 少的即是抛光量。 4.如申请专利范围第3项所述之轴承之制造方法,其 中该推动元件可为推动块。 5.如申请专利范围第3项所述之轴承之制造方法,其 中该推动元件可为滚轮。 6.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法,其 中该轴承材料可为金属材料、非金属材料或是金 属与非金属混合之复合材料。 7.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法,其 中该轴承内孔形状可以是直圆桶状、中空状、或 是几何形状。 8.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法,其 中该推动元件可为金属、工程塑胶、工程橡胶或 是铁弗龙材料。 9.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法,其 中该研磨棒系指网目数(Mesh size)#60番号至#1000番号 的研磨棒,而网目数(Mesh size)#1000番号至#100000番号 的研磨棒,则称为抛光棒。 10.如申请专利范围第9项所述之轴承之制造方法, 其中该研磨棒或抛光棒材料可为钻石、氮化硼或 是油石。 11.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法, 其中该轴承系可应用于风扇。 12.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法, 其中该轴承系可应用于马达。 13.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法, 其中该轴承系可应用于电脑之周边设备。 14.如申请专利范围第1项所述之轴承之制造方法, 其中该轴承系可应用于事务机器。 图式简单说明: 第一图 系为本发明之制造方法示意图。 第二图 系为经本发明制造方法所制得之中空轴承 剖面示意图。 第三图 系为一般圆筒状金属轴承或非金属轴承利 用本发明之抛光方式之剖面示意图。 第四图 系为动压非金属轴承利用本发明之抛光方 式之剖面示意图。 |
