| 主权项 |
1.一种微影投射装置,包括: - 一照明系统,其系用以提供应一照射之投射光束; - 可程式化定图案构件,其包括复数个可定址元件, 及能够根据一期望图案设定; - 一基板台,其系用以支撑一基板;及 - 一投射系统,其系用以传送该期望图案至该基板 之目标部份上;特征为该投射系统包括: 一微透镜阵列,其具有复数个微透镜及用以形成多 个源影像之阵列,该复数个微透镜对应至该可程式 定图案元件之该可定址元件;及 一投射子系统,其系用以投射该等源影像之该阵列 之影像至该基板上。 2.如申请专利范围第1项之装置,其中该照明系统发 送一实质上准直之照射光束至该微透镜阵列,其从 而形成该等源影像之阵列,及该可程式化定图案构 件系一选择性穿透装置,其位置接近该微透镜阵列 ,藉以设定该可程式化定图案构件之可定址元件以 阻挡该等源影像之各者。 3.如申请专利范围第2项之装置,其中该可程式化定 图案构件较佳靠近该等源影像之平面。 4.如申请专利范围第1项之装置,其中该投射系统尚 包括一第二投射子系统,其系用以投射该可程式化 定图案构件之影像至该微透镜阵列上。 5.如申请专利范围第4项之装置,其中该可程式化定 图案构件及该微透镜阵列具有不同间距及/或长宽 比,及该第二投射子系统具有适当之倍率或缩小率 以符合该可程式化定图案愿件之该可定址元件与 该微透镜阵列之多个微透镜。 6.如申请专利范围第1、2、3、4或5项之装置,其中 该等源影像系经由该微透镜阵列而投射至一球面 。 7.如申请专利范围第1,2,3,4或5项之装置,其中该投 射子系统系投射一源影像阵列为1:1或缩小之影像 。 8.一种元件制造方法,包括以下步骤: - 设置一基板,其至少部份藉由一放射敏感材料层 所覆盖; - 使用一照明系统而提供一照射之投射光束; - 根据一期望图案设定复数个可程式化定图案构 件之可定址元件; -使用一投射系统传送该期望图案至该放射敏感材 料层之目标部份上, 其特征为该投射系统包括: 一微透镜阵列,其具有复数个微透镜及用以形成该 等源影像之阵列,该复数个微透镜对应至该可程式 化定图案愿件之该可定址元件;及 一投射子系统,其系用以投射该等源影像之该阵列 之影像至该基板上。 图式简单说明: 图1绘示习知微影投射装置的光学系统; 图2绘示根据本发明之第一实施例的微影投射装置 ;及 图3绘示根据本发明之第一实施例的微影投射装置 。 |
