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发明名称
电路板杂讯消除辅助装置
摘要
本创作系一种电路板杂讯消除辅助装置,乃使电路板杂讯得全面隔离消除之效果;主要系:于电路板焊接面设有大面积之杂讯隔离膜,杂讯隔离膜设成由金属片表面着设有绝缘层构成,杂讯隔离膜之金属片可阻隔外部及电子零件产生之杂讯、并设有接地线消除之,藉由本创作可得使整体电路板上之电子零件免受外部杂讯及各零件杂讯干扰之功效。
申请公布号
TWM318881
申请公布日期
2007.09.11
申请号
TW096201104
申请日期
2007.05.16
申请人
松余生化科技股份有限公司
发明人
何松根
分类号
H05K3/38(2006.01)
主分类号
H05K3/38(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
1.一种电路板杂讯消除辅助装置,系于电路板导电 片与电子零件脚焊接之面,设有贴合一体之杂讯隔 离膜,杂讯隔离膜表面具有绝缘层,而得其金属片 及电路板导电片、电子零件脚不短路,藉由杂讯隔 离膜金属片得阻隔杂讯对电路板电子零件之影响 之效果。 2.如申请专利范围第1项所述电路板杂讯消除辅助 装置,其中该杂讯隔离膜之金属片设有接地线,得 使所受之杂讯经由接地线接地而消除。 图式简单说明: 图一,本创作立体分解局部剖视图 图二,本创作组合立体图 图三,本创作整体组合剖视局部放大图
地址
台中县太平市新仁路1段22巷102号
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