| 主权项 |
1.一种晶片封装结构,至少包括: 一基板,具有一顶面,其中该顶面具有一晶片区域 、一接点区域及一散热区域; 一晶片,配置于该基板之该顶面的该晶片区域; 复数条导线,分别连接于该晶片与该基板之该顶面 的该接点区域; 一片状散热结构,配置于该基板之该顶面的该散热 区域;以及 一封胶,包覆该晶片、该些导线及至少部分之该片 状散热结构。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中 至少部分之该散热区域系位于该晶片区域与该接 合区域之间。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中 该片状散热结构之材质系为导电材质,而该基板更 具有至少一接地垫,其配置于该基板之该顶面,且 该接地垫系位于该散热区域之内,并接触该片状散 热结构之表面。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中 该基板更具有一底面及至少一接合垫,其中该基板 之该底面系对应于该基板之该顶面,而该接合垫系 配置于该基板之该底面,且该片状散热结构更具有 至少一导热插栓,其延伸自该片状导热结构之表面 ,并贯穿该基板,而连接至该基板之该底面的该接 合垫。 5.如申请专利范围第4项所述之晶片封装结构,其中 该基板更具有一底面线路图案,其构成该接合垫及 一底面线路,且该导热插栓系经由该底面线路而连 接该接合垫。 6.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,更包 括一盖状散热结构,其笼罩该晶片及该些导线,且 该盖状散热结构之周缘系连接至该片状散热结构, 而该封胶系填充于该盖状散热结构与该基板所围 成的空间。 7.一种晶片封装结构,至少包括: 一基板,具有一顶面,其中该顶面具有一晶片区域 及一散热区域; 一晶片,以覆晶接合的方式,配置于该基板之该顶 面的该晶片区域,并电性连接至该基板;以及 一片状散热结构,配置于该基板之该顶面的该散热 区域。 8.如申请专利范围第7项所述之晶片封装结构,更包 括一封胶,其包覆该晶片及至少部分之该片状散热 结构。 9.如申请专利范围第7项所述之晶片封装结构,其中 该片状散热结构之材质系为导电材质,而该基板更 具有至少一接地垫,其配置于该基板之该顶面,且 该接地垫系位于该散热区域之内,并接触该片状散 热结构之表面。 10.如申请专利范围第7项所述之晶片封装结构,其 中该基板更具有一底面及至少一接合垫,其中该基 板之该底面系对应于该基板之该顶面,而该接合垫 系配置于该基板之该底面,且该片状散热结构更具 有至少一导热插栓,其延伸自该片状导热结构之表 面,并贯穿该基板,而连接至该基板之该底面的该 接合垫。 11.如申请专利范围第10项所述之晶片封装结构,其 中该基板更具有一底面线路图案,其构成该接合垫 及一底面线路,且该导热插栓系经由该底面线路而 连接该接合垫。 12.如申请专利范围第7项所述之晶片封装结构,更 包括一盖状散热结构及一封胶,其笼罩该晶片,且 该盖状散热结构之周缘系连接至该片状散热结构, 而该封胶系填充于该盖状散热结构与该基板所围 成的空间。 13.如申请专利范围第12项所述之晶片封装结构,其 中该封胶更包覆至少部分之该盖状散热结构。 图式简单说明: 第1图绘示习知之打线接合型态之晶片封装结构的 示意图; 第2图绘示习知之覆晶接合型态之晶片封装结构的 示意图; 第3A~3B图绘示本发明一第一实施例的一种晶片封 装结构的俯视图以及剖面图; 第4图绘示本发明一第一实施例的另一种晶片封装 结构的示意图; 第5图绘示本发明一第一实施例的又一种晶片封装 结构的示意图;以及 第6图绘示本发明一第二实施例的一种晶片封装结 构的示意图。 |
