发明名称 接触式影像扫瞄模组(CISM)之光源组装结构及其组装方法
摘要 本案系指一种接触式影像扫瞄模组(CISM)之光源组装结构及其组装方法,其结构包括:至少一二极体光源,其系由一发光二极体(LED)、一导光棒以及一外壳所组成,该发光二极体系设置于该外壳之一端,该导光棒系导引该发光二极体所发出之一光,该外壳具有至少一第一卡固结构;以及一壳体,具有至少一第二卡固结构,该壳体系藉由该第二卡固结构分别与该第一卡固结构相卡合,而将该二极体光源固定于该壳体。
申请公布号 TWI286902 申请公布日期 2007.09.11
申请号 TW093138497 申请日期 2004.12.10
申请人 菱光科技股份有限公司 发明人 苏铃达;蔡坤霖
分类号 H04N1/04(2006.01) 主分类号 H04N1/04(2006.01)
代理机构 代理人 蔡清福 台北市中山区中山北路3段27号13楼
主权项 1.一种接触式影像扫瞄模组(CISM)之光源组装结构, 包括: 至少一二极体光源,其系由一发光二极体(LED)、一 导光棒以及一外壳所组成,该发光二极体系设置于 该外壳之一端,该导光棒系导引该发光二极体所发 出之一光,该外壳具有至少一第一卡固结构;以及 一壳体,具有至少一第二卡固结构,该壳体系藉由 该第二卡固结构分别与该第一卡固结构相卡合,而 将该二极体光源固定于该壳体。 2.如申请专利范围第1项之光源组装结构,其中该接 触式影像扫瞄模组系应用于一扫瞄器(scanner)、一 多功能事务机(multifunction printer,MFP)或是其他种类 的影像感测设备。 3.如申请专利范围第1项之光源组装结构,其中该光 由该导光棒射出后,系经由一柱状透镜而至一电路 板上的一感光元件。 4.如申请专利范围第3项之光源组装结构,其中该感 光元件系为电荷耦合元件(Charge-Coupled Device,CCD)、 互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)或其他具光电转换特性之元件其中 之一。 5.如申请专利范围第3项之光源组装结构,系与该柱 状透镜以及该电路板构成该接触式影像扫瞄模组 。 6.如申请专利范围第5项之光源组装结构,其中该发 光二极体更具有至少一接脚(pin),该接脚系穿过该 壳体而电连接于该电路板之一接脚孔,该接脚孔之 形状不限于圆形、椭圆形或矩形。 7.如申请专利范围第1项之光源组装结构,其中该第 一卡固结构系与该外壳一体成型。 8.如申请专利范围第1项之光源组装结构,其中该第 二卡固结构系与该壳体一体成型。 9.如申请专利范围第1项之光源组装结构,其中该第 一卡固结构为一卡榫时,对应之该第二卡固结构为 一卡槽。 10.如申请专利范围第1项之光源组装结构,其中该 第一卡固结构为一卡槽时,对应之该第二卡固结构 为一卡榫。 11.一种接触式影像扫瞄模组(CISM)之光源组装结构 的组装方法,包括下列步骤: (a)提供至少一二极体光源以及一壳体,该二极体光 源系由一发光二极体(LED)、一导光棒以及一外壳 所组成,该发光二极体系设置于该外壳之一端,该 导光棒系导引该发光二极体所发出之一光,该外壳 具有至少一第一卡固结构,该壳体具有至少一第二 卡固结构;以及 (b)将该第二卡固结构分别与该第一卡固结构相卡 合,使得该二极体光源固定于该壳体。 12.如申请专利范围第11项之组装方法,其中该接触 式影像扫瞄模组系应用于一扫瞄器(scanner)、一多 功能事务机(multifunction printer,MFP)或是其他种类的 影像感测设备。 13.如申请专利范围第11项之组装方法,其中该光由 该导光棒射出后,系经由一柱状透镜而至一电路板 上的一感光元件。 14.如申请专利范围第13项之组装方法,其中该感光 元件系为电荷耦合元件(Charge-Coupled Device,CCD)、互 补式金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)或其他具光电转换特性之元件其中 之一。 15.如申请专利范围第13项之组装方法,更包括一步 骤(c):将该光源组装结构、该柱状透镜以及该电路 板组装成该接触式影像扫瞄模组。 16.如申请专利范围第15项之组装方法,更包括一步 骤(b1):利用该发光二极体所具有之至少一接脚(pin) 穿过该壳体而插入该电路板之一接脚孔并进行焊 接,该接脚孔之形状不限于圆形、椭圆形或矩形。 17.如申请专利范围第11项之组装方法,系于制作该 外壳时以一体成型的方式形成该第一卡固结构。 18.如申请专利范围第11项之组装方法,系于制作该 壳体时以一体成型的方式形成该第二卡固结构。 19.如申请专利范围第11项之组装方法,其中该第一 卡固结构为一卡榫时,对应之该第二卡固结构为一 卡槽。 20.如申请专利范围第11项之组装方法,其中该第一 卡固结构为一卡槽时,对应之该第二卡固结构为一 卡榫。 图式简单说明: 第一图(a):习知技术中之接触式影像扫瞄模组的结 构示意图; 第一图(b):第一图(a)之二极体光源的侧视图; 第一图(c):第一图(a)之透明导光棒的示意图; 第二图(a)~(d):第一种构成本案接触式影像扫瞄模 组之光源组装结构之元件的示意图; 第三图(a)~(b):第二图之卡固结构的结合示意图: 第三图(c):第二图之二极体光源与壳体的结合示意 图; 第四图(a)~(c):第二图之发光二极体与LED容置孔的 结合示意图; 第五图(a)~(d):第二种种构成本案接触式影像扫瞄 模组之光源组装结构之元件的示意图; 第六图(a):第五图之卡固结构的结合示意图: 第六图(b):第五图之二极体光源与壳体的结合示意 图;以及 第七图(a)~(c):第三种卡固结构的结合示意图。
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