| 主权项 |
1.一种光学介面组合件,包括: 第一部份,其包括复数光学波导,该第一部份系组 构成用于与光纤维连接器咬入式啮合;及 第二部份,其咬合至该第一部份,该第二部份系组 构成用于与包括嵌入式波导组合件之电子基板咬 入式啮合; 其中,进一步组构该第一及第二部份,以便在该第 一部份之第一端点对齐该复数光学波导与该嵌入 式波导组合件之复数个对应波导芯线,且其中更进 一步组构该第一及第二部份,以便在该第一部份之 第二端点对齐该复数光学波导与该光纤维连接器 中之复数个对应光纤维。 2.如申请专利范围第1项之光学介面组合件,其中, 该复数光学波导包括复数光纤维。 3.如申请专利范围第1项之光学介面组合件,其中, 该第一部份复包括: 基底构件,其包括形成在其中之复数纤维沟槽,该 基底构件复包括一或多个形成在其中之母连接部 件(female connection feature);及 顶部构件,其盖住该基底构件,该顶部构件及该基 底构件之间系设置有该复数光纤维。 4.如申请专利范围第3项之光学介面组合件,其中, 该第一部份之该顶部构件包括一对沿着其外部边 缘界定之凸缘,以便容纳该第二部份。 5.如申请专利范围第4项之光学介面组合件,其中, 该第二部份构件复包括一对分叉(prong),用于与该 对凸缘啮合。 6.如申请专利范围第3项之光学介面组合件,其中: 该第二部份复包括形成在其底部表面上或形成在 其底部表面中之至少一个公或母连接部件,用于分 别连接至该电子基板之母或公连接部件。 7.一种电子组合件,包括: 如申请专利范围第1至6项任一项之光学介面组合 件;及 电子基板,其包括嵌入式波导组合件; 其中,该光学介面组合件之第二部份系与该电子基 板咬合,以使该复数光学波导在该第一部份之第一 端点与该嵌入式波导组合件之复数个对应波导芯 线对齐。 8.如申请专利范围第7项之电子组合件,复包括含有 复数光纤维之光纤维连接器,其中,该光学介面组 合件之该第一部份系与该光纤维连接器咬合,以使 该复数光学波导在该第一部份之第二端点与该光 纤维连接器之光纤维对齐。 9.如申请专利范围第8项之电子组合件,其中,该光 纤维连接器系MT连接器。 10.如申请专利范围第7至9项任一项之电子组合件, 其中,该嵌入式波导组合件包括: 底部包覆层(bottom clad layer),其设置在该电子基板 上方; 复数波导芯线线段,其形成在该底部包覆层上方; 及 可成像之顶部包覆层(top clad layer),其形成在该复 数波导芯线线段及该底部包覆层上方; 其中,该波导芯线线段之至少一线段系组构成用于 被动式对齐该复数光学波导与该复数个对应之波 导芯线。 图式简单说明: 第1图至第10图系显示一示范性之处理顺序,其可在 具有嵌入式波导之印刷线路板之形成操作中施行, 并适合用于按照本发明之一具体实施例中; 第11图至第17图系显示一示范性之处理顺序,其用 于形成光学介面组合件,该光学介面组合件用于与 第1图至第10图之嵌入式波导组合件咬入式啮合;及 第18图至第24图系显示该光学介面组合件之另一具 体实施例的各种视图。 |
