| 主权项 |
1.一种易于将不同规格尺寸IC置入测试套座之装置 (一),其系于取放头底面装设一基板,该基板底面设 有一可与测试套座框架对位之第一导位机构,另于 取放头与基板之贯通孔上穿设一吸嘴,其中该吸嘴 之底面连结一可供IC对位之第二导位机构;藉此,即 可以更换基板或第二导位机构的方式,以搭配不同 规格尺寸之IC使用,并使IC准确插置于测试套座,以 进行测试作业。 2.依申请专利范围第1项所述之易于将不同规格尺 寸IC置入测试套座之装置(一),其中,该取放头系设 有浮动机构,以于第一导位机构对位时作补偿性的 位移。 3.依申请专利范围第1项所述之易于将不同规格尺 寸IC置入测试套座之装置(一),其中,该基板底面之 第一导位机构系为板片所围成之方形框体,各板片 端口周缘并呈导斜面,以导引套合导正对位。 4.依申请专利范围第1项所述之易于将不同规格尺 寸IC置入测试套座之装置(一),其中,该第二导位机 构系为板片所围成之方形框体,其端口凹设有数个 定位槽及下缘凸设有数支定位销,以辅助第二导位 机构对位。 5.一种易于将不同规格尺寸IC置入测试套座之方法 (一),其系包括如下之步骤: a将待测IC置于定位治具内; b取放头移动至定位治具之上方; c取放头下降,并以第一导位机构对位于定位治 具外侧; d吸嘴及第二导位机构下降并对位于定位治具内 ; e吸嘴吸取IC,并使IC交换对位于第二导位机构内, 并同步上升; f取放头及吸嘴连同IC移动至测试套座上方; g取放头下降,并以第一导位机构对位于测试套 座之框架外围,以使基座对位测试套座; h基座随取放头下降至适当高度时,第一导位机 构压抵测试套座之上座,并使上座下降而开启底座 插置孔内之金属夹片; i吸嘴连同第二导位机构下降并对位于测试套座 内; j吸嘴释放IC,使IC置于测试套座内,并使IC接脚对 位于底座插置孔; k取放头上升,并使第一导位机构脱离压抵测试 套座之上座,使得上座上升而底座插置孔内之金属 夹片夹合IC; l吸嘴连同第二导位机构上升,即完成IC移送插置 于测试套座,以进行测试作业。 6.依申请专利范围第5项所述之易于将不同规格尺 寸IC置入测试套座之方法(一),其中,该第一导位机 构对位于定位治具外侧时,于有误差时以取放头之 浮动机构作补偿性位移,以使基座对位定位治具。 7.依申请专利范围第5项所述之易于将不同规格尺 寸IC置入测试套座之方法(一),其中,该第一导位机 构对位于测试套座之框架外围时,于有误差时以取 放头之浮动机构作补偿性位移,以使基座对位测试 套座。 8.依申请专利范围第5项所述之易于将不同规格尺 寸IC置入测试套座之方法(一),其中,该吸嘴连同第 二导位机构下降对位于定位治具时,第二导位机构 下方之定位槽系对位于定位治具之定位肋,而定位 位销则对位于定位治具之定位孔,以辅助第二导位 机构对位定位治具。 9.依申请专利范围第5项所述之易于将不同规格尺 寸IC置入测试套座之方法(一),其中,该吸嘴连同第 二导位机构下降对位于测试套座内时,第二导位机 构下方之定位销系对位于测试套座之定位孔,以辅 助第二导位机构对位测试套座。 图式简单说明: 第1图:崩应板阵列插设测试套座之示意图。 第2图:IC测试套座之零件分解图。 第3图:IC测试套座之组装示意图。 第4图:习式IC测试之动作示意图。 第5图:本发明基板之示意图。 第6图:本发明基板装设于取放头之示意图。 第7图:本发明IC置入测试套座之配置示意图。 第7~1图:本发明取放头对应定位治具之示意图。 第8图:本发明IC置入测试套座之动作示意图(一)。 第9图:本发明IC置入测试套座之动作示意图(二)。 第10图:本发明IC置入测试套座之动作示意图(三)。 第11图:本发明IC置入测试套座之动作示意图(四)。 第12图:本发明IC置入测试套座之动作示意图(五)。 第13图:本发明IC置入测试套座之动作示意图(六)。 第14图:本发明IC置入测试套座之动作示意图(七)。 第15图:本发明IC置入测试套座之动作示意图(八)。 第16图:本发明IC置入测试套座之动作示意图(九)。 |
