| 主权项 |
1.一种可串接水冷循环系统之散热装置,包括: 一MOSFET散热器; 一南桥散热器; 一北桥散热器,包含一散热底板、与一贴附于该散 热底板一半部之散热体;及 一水冷接头,包含一内部中空之底座、与分别设于 该底座二位置处上且皆与该底座内部相连通之二 接管; 其中,上述MOSFET、南桥、北桥散热器之间系设有热 管而相串接,而该水冷接头之底座则贴附于该北桥 散热器之散热底板另一半部上;藉此,该水冷接头 之二接管即可用以与所述水冷循环系统相接,以构 成一可串接水冷循环系统之散热装置。 2.如申请专利范围第1项所述之可串接水冷循环系 统之散热装置,其中该MOSFET散热器系具有一散热底 座、以及竖立且横向排列之复数散热鳍片所组成 。 3.如申请专利范围第1或2项所述之可串接水冷循环 系统之散热装置,其中该南桥散热器系为一板状之 散热块所构成。 4.如申请专利范围第3项所述之可串接水冷循环系 统之散热装置,其中该北桥散热器之散热体系由复 数竖立之鳍片以横向堆叠排列而成。 5.如申请专利范围第1或2项所述之可串接水冷循环 系统之散热装置,其中该北桥散热器之散热体系由 复数竖立之鳍片以横向堆叠排列而成。 6.如申请专利范围第1项所述之可串接水冷循环系 统之散热装置,其中该MOSFET、北桥散热器之间、以 及该南桥、北桥散热器之间,系各串接有一所述热 管。 7.一种可串接水冷循环系统之散热装置,包括: 一第一热源散热器; 一第二热源散热器; 一第三热源散热器;及 一水冷接头,包含一内部中空之底座、与分别设于 该底座二位置处上且皆与该底座内部相连通之接 管; 其中,上述第一、二及三热源散热器之间系设有热 管而相串接,且该第一、二及三热源散热器之任一 者,乃包含一散热底板、与一贴附于该散热底板一 半部之散热体,而该水冷接头之底座则贴附于该散 热底板另一半部上;藉此,该水冷接头之二接管即 可用以与所述水冷循环系统相接,以构成一可串接 水冷循环系统之散热装置。 8.如申请专利范围第7项所述之可串接水冷循环系 统之散热装置,其中该散热体系由复数竖立之鳍片 以横向堆叠排列而成。 9.如申请专利范围第7项所述之可串接水冷循环系 统之散热装置,其中该第一、二及三热源散热器中 其余二者之任一者,系具有一散热底座、以及竖立 且横向排列之复数散热鳍片所组成。 10.如申请专利范围第9项所述之可串接水冷循环系 统之散热装置,其中该第一、二及三热源散热器中 剩余之一者,系为一板状之散热块所构成。 11.如申请专利范围第7项所述之可串接水冷循环系 统之散热装置,其中该第一、二及三热源散热器中 其余二者之任一者,系为一板状之散热块所构成。 12.如申请专利范围第7项所述之可串接水冷循环系 统之散热装置,其中该第一、三热源散热器之间、 以及该二、三热源散热器之间,系各串接有一所述 热管。 图式简单说明: 第一图 系本创作之立体分解图。 第二图 系本创作之立体组合图。 第三图 系本创作于使用状态之立体示意图。 |
