发明名称 非挥发记忆元件及其制造方法
摘要 一种多位元记忆体细胞包含一基材;一多位元电荷捕捉层于此基材之上,此多位元电荷捕捉层具有一第一侧边及一第二侧边;一源极区域于此基材中,一部份此源极区域在此多位元电荷捕捉层的此第一侧边之下;一汲极区域于此基材中,一部份此汲极区域在此多位元电荷捕捉层的此第二侧边之下;以及一通道区域于此基材中的此源极区域及此汲极区域之间。通道区域具有一p型掺杂及一n型掺杂之一,且此掺杂配置为提供一最高掺杂浓度于接近此通道区域的一中心部分。
申请公布号 TWI286844 申请公布日期 2007.09.11
申请号 TW094133209 申请日期 2005.09.23
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 古绍泓;陈映仁;吕文彬;汪大晖
分类号 H01L29/788(2006.01);H01L21/8247(2006.01) 主分类号 H01L29/788(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种多位元记忆体细胞,包含: 一基材; 一隧道层,位于该基材之上; 一电荷捕捉层,位于该隧道层之上; 一绝缘层,位于该电荷捕捉层之上; 一闸极,位于该绝缘层之上,且具有一第一侧边及 一第二侧边; 一源极区域,位于该基材中,一部份该源极区域在 该闸极的该第一侧边之下; 一汲极区域,于该基材中,一部份该汲极区域在该 闸极的该第二侧边之下;以及 一通道区域,位于该基材中的该源极区域及该汲极 区域之间,该通道区域具有一p型掺杂及一n型掺杂 之一且该掺杂配置为提供一最高掺杂浓度于接近 该通道区域的一中心部分。 2.如申请专利范围1所述之多位元记忆体细胞,其中 该通道区域具有至少三个掺杂区域,包含: 一第一掺杂区域,位于接近该通道区域的该中心部 分; 一第二掺杂区域,位于接近该第一掺杂区域的一侧 ;以及 一第三掺杂区域,位于接近该第一掺杂区域的另一 侧,其中相较于该第二掺杂区域及该第三掺杂区域 ,该第一掺杂区域具有一较高的掺杂浓度。 3.如申请专利范围2所述之多位元记忆体细胞,其中 该第一掺杂区域具有介于约11013原子/平方公分至 约11015原子/平方公分的一p型掺杂剂量。 4.如申请专利范围2所述之多位元记忆体细胞,其中 该第一掺杂区域具有介于约11013原子/平方公分至 约11015原子/平方公分的一n型掺杂剂量。 5.如申请专利范围1所述之多位元记忆体细胞,其中 : 该隧道层包含一第一氧化矽层; 该电荷捕捉层包含一氮化矽层;以及 该绝缘层包含一第二氧化矽层。 6.一种多位元记忆体细胞,包含: 一基材; 一多位元电荷捕捉层,位于该基材之上,该多位元 电荷捕捉层具有一第一侧边及一第二侧边; 一源极区域,位于该基材中,一部份该源极区域在 该多位元电荷捕捉层的该第一侧边之下; 一汲极区域,位于该基材中,一部份该汲极区域在 该多位元电荷捕捉层的该第二侧边之下;以及 一通道区域,位于该基材中的该源极区域及该汲极 区域之间,该通道区域具有至少三个掺杂区域,包 含: 一第一掺杂区域,位于接近该通道区域的该中心部 分; 一第二掺杂区域,位于接近该第一掺杂区域的一侧 ;以及 一第三掺杂区域,位于接近该第一掺杂区域的另一 侧,其中相较于该第二掺杂区域及该第三掺杂区域 ,该第一掺杂区域具有一较高的掺杂浓度。 7.如申请专利范围6所述之多位元记忆体细胞,其中 该第一、第二及第三掺杂区域为一p型掺杂及一n 型掺杂之一且该掺杂配置为提供一最高掺杂浓度 于接近该通道区域的该中心部分。 8.如申请专利范围6所述之多位元记忆体细胞,其中 该第一掺杂区域具有介于约11013原子/平方公分至 约11015原子/平方公分的一n型掺杂剂量。 9.如申请专利范围6所述之多位元记忆体细胞,其中 该第一掺杂区域具有介于约11013原子/平方公分至 约11015原子/平方公分的一p型掺杂剂量。 10.如申请专利范围6所述之多位元记忆体细胞,其 中该多位元记忆体细胞: 一隧道层,位于该基材之上; 一电荷捕捉层,位于该隧道层之上; 一绝缘层,位于该电荷捕捉层之上;以及 一闸极,位于该绝缘层之上。 11.如申请专利范围10所述之多位元记忆体细胞,其 中 该隧道层包含一第一氧化矽层; 该电荷捕捉层包含一氮化矽层;以及 该绝缘层包含一第二氧化矽层。 12.一种形成一多元记忆体细胞的方法,包含: 提供一基材; 形成一多位元电荷捕捉层于该基材之上,该多位元 电荷捕捉层具有一第一侧边及一第二侧边; 形成一源极区域于该基材中,一部份该源极区域在 该多位元电荷捕捉层的该第一侧边之下; 形成一汲极区域于该基材中,一部份该汲极区域在 该多位元电荷捕捉层的该第二侧边之下;以及 形成一通道区域于该基材中的该源极区域及该汲 极区域之间,该通道区域具有至少三个掺杂区域, 包含: 一第一掺杂区域,位于接近该通道区域的一中心部 分; 一第二掺杂区域,位于接近该第一掺杂区域的一侧 ;以及 一第三掺杂区域,位于接近该第一掺杂区域的另一 侧,其中相较于该第二掺杂区域及该第三掺杂区域 ,该第一掺杂区域具有一较高的掺杂浓度。 13.如申请专利范围12所述之方法,其中该第一、第 二及第三掺杂区域为一p型掺杂及一n型掺杂之一, 且该掺杂配置为提供一最高掺杂浓度于接近该通 道区域的该中心部分。 14.如申请专利范围12所述之方法,其中该第一掺杂 区域具有介于约11013原子/平方公分至约11015原子 /平方公分的一n型掺杂剂量。 15.如申请专利范围12所述之方法,其中该第一掺杂 区域具有介于约11013原子/平方公分至约11015原子 /平方公分的一p型掺杂剂量。 16.如申请专利范围12所述之方法,其中该多位元记 忆体细胞: 一隧道层,位于该基材之上; 一电荷捕捉层,位于该隧道层之上; 一绝缘层,位于该电荷捕捉层之上;以及 一闸极,位于该绝缘层之上。 17.如申请专利范围16所述之方法,其中 该隧道层包含一第一氧化矽层; 该电荷捕捉层包含一氮化矽层;以及 该绝缘层包含一第二氧化矽层。 图式简单说明: 第一图为习知技术中的非挥发性记忆体细胞的一 例式结构的示意图; 第二图为根据本发明之一较佳实施例的一多位元 记忆体细胞的一剖面图; 第三图显示根据较佳实施例,作为通道区域中位置 的函数的掺杂浓度图。
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