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发明名称 Verfahren zum Vereinzeln von Halbleiterscheiben mit frei liegenden mikromechanischen Strukturen zu Chips
摘要
申请公布号 DE10308860(B4) 申请公布日期 2007.09.06
申请号 DE20031008860 申请日期 2003.02.27
申请人 X-FAB SEMICONDUCTOR FOUNDRIES AG 发明人 KNECHTEL, ROY;LINDEMANN, GUNNAR;HELLER, JUTTA
分类号 H01L21/78;B81C1/00 主分类号 H01L21/78
代理机构 代理人
主权项
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