发明名称 Method for diffusion soldering
摘要 A method for connecting at least two metal layers by means of a diffusion soldering process, wherein each of the metal layers that is to be connected is plated with a respective solder layer prior to the diffusion soldering process.
申请公布号 US2007205253(A1) 申请公布日期 2007.09.06
申请号 US20060370205 申请日期 2006.03.06
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 HUBNER HOLGER
分类号 B23K20/00 主分类号 B23K20/00
代理机构 代理人
主权项
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