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发明名称
Method for diffusion soldering
摘要
A method for connecting at least two metal layers by means of a diffusion soldering process, wherein each of the metal layers that is to be connected is plated with a respective solder layer prior to the diffusion soldering process.
申请公布号
US2007205253(A1)
申请公布日期
2007.09.06
申请号
US20060370205
申请日期
2006.03.06
申请人
INFINEON TECHNOLOGIES AG
发明人
HUBNER HOLGER
分类号
B23K20/00
主分类号
B23K20/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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