| 发明名称 | 构造改良的晶片沾银胶板 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种构造改良的晶片沾银胶板，乃使置定晶片的沾银胶板得更佳实用功效；包含：具有多孔穿孔的一金属板，以及设于穿孔周围及孔壁的结合一体的软胶层，借由软胶层的软胶，而得使晶片插定于穿孔中置入银料盘中沾银，且因金属板可使整体薄化，而可使晶片两端露出，进而可呈让晶片两端沾银的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN200944400Y | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN200620116193.8 | 申请日期 | 2006.05.22 |
| 申请人 | 林森崧 | 发明人 | 林森崧 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01G13/00(2006.01);H01G4/00(2006.01);H01C17/00(2006.01);H01C17/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1.一种构造改良的晶片沾银胶板，其特征在于，包含：布设有多孔穿孔的一金属板，以及设于各穿孔周围及孔壁的结合一体的软胶层，其中软胶层厚度大于金属板厚度。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县 | ||