现场基板处理的方法和装置

摘要

本发明披露了一种用于处理基板的等离子体处理系统。该等离子体处理系统包括气体分配系统。该等离子体处理系统还包括气流控制组件，其连接到气体分配系统，并用于控制由气体分配系统提供的一组输入气体。该等离子体处理系统还包括第一组喷嘴，其连接到气流控制组件，并用于提供处理基板的第一部分所用的第一组气体。该等离子体处理系统还包括第二组喷嘴，其连接到气流控制组件，并用于提供处理基板的第二部分所用的第二组气体。

主权项

1.一种等离子体处理系统，用于处理基板，所述等离子体处理系统包括：气体分配系统；气流控制组件，连接到所述气体分配系统，并用于控制由所述气体分配系统提供的一组输入气体，所述一组输入气体包括至少一种气体；第一组喷嘴，连接到所述气流控制组件，并用于提供用于处理所述基板的第一部分的第一组气体；以及第二组喷嘴，连接到所述气流控制组件，并用于提供用于处理所述基板的第二部分的第二组气体，其中，所述第一组气体表示所述一组输入气体的第一部分，所述第二组气体表示所述一组输入气体的第二部分，以及所述第一组气体的流速不同于所述第二组气体的流速。