| 发明名称 | 积层式被动元件的绝缘结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种积层式被动元件的绝缘结构及其制作方法，是在积层式被动元件的表面上制作一绝缘保护膜，经温度处理后，外电极下方的绝缘保护膜将转变成半导体/导体，而其它区域的绝缘保护膜仍在本体表面呈现绝缘体状态，这样，不但制程简易，同时还能保护被动元件不受后面制程的侵蚀，不需额外材料与设备，此外，加工速度与一般沾涂外电极的加工速度相同，可快速大量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN101030523A | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN200610058640.3 | 申请日期 | 2006.03.02 |
| 申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 曾明灿;陈勇吉 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 彭焱 |
| 主权项 | 1.一种积层式被动元件的绝缘结构，是针对表面粘着技术的被动元件，其特征在于包括：一被动元件的本体(110)；多个第一外电极(120a)，其设置于所述本体(110)表面；一绝缘保护膜(130)，其包裹所述本体表面；多个第二外电极(120b)，所述第二外电极(120b)隔着所述绝缘保护膜(130)位于所述第一外电极(120a)上方；其中，经一质变温度使所述第二外电极(120b)下方的绝缘保护膜(130)的性质转成半导体/导体，使所述第二外电极(120b)与所述第一外电极(120a)之间电连接，其余区域的绝缘保护膜(130)仍为绝缘体。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||