| 发明名称 | 散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种散热装置，用于发热芯片的散热技术中，该散热装置包括一风扇，该风扇下方组合有一风扇支撑架，该风扇支撑架包括一主体，该主体相对于风扇设置，且该主体还向下延伸有若干支撑脚，该支撑脚延伸有锁固体，且上述若干支撑脚所构成的内部空间设置有一散热片，且有一基板设置于散热片上，通过上述结构将散热装置固定于发热芯片上，且通过基板良好的导热功能，实现对发热芯片的良好散热。 | ||
| 申请公布号 | CN200944723Y | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN200620075210.8 | 申请日期 | 2006.07.17 |
| 申请人 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 发明人 | 龙文彬 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/467(2006.01);G12B15/04(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种散热装置，用于发热芯片的散热技术中，该散热装置包括一风扇，其特征在于：该风扇下方组合有一风扇支撑架，该风扇支撑架包括一主体，该主体相对于风扇设置，且该主体还向下延伸有若干支撑脚，且所述若干支撑脚所构成的内部空间设置有一散热片，且有一基板设置于散热片上。 | ||
| 地址 | 215300江苏省昆山市昆山出口加工区 | ||