| 发明名称 | 光纤抛光方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种方法，该方法使用至少一种装载颗粒层、至少一种浆料和至少一种植絮层对多光纤插针组件和从该插针突出的光纤进行抛光。 | ||
| 申请公布号 | CN101031834A | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN200580033239.8 | 申请日期 | 2005.09.13 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 杨立章;塞尔吉奥·D·卡兰萨;维恩·E·雷德沃尔德 |
| 分类号 | G02B6/38(2006.01);G02B6/25(2006.01);B24B19/22(2006.01) | 主分类号 | G02B6/38(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郭国清;樊卫民 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：提供具有前侧的插针组件，所述前侧包括具有正面的插针和至少一根贯穿所述插针的光纤，使得所述至少一根光纤的端部经由所述插针正面露出；以及(a)用装载颗粒的研磨膜对所述插针组件的前侧进行抛光，以使所述光纤基本上与所述插针正面平齐；(b)用至少一种浆料对所述插针组件的前侧进行抛光，以产生光纤突起；(c)用至少一层植絮层对所述插针组件的前侧进行抛光，以相对于所述插针正面优先蚀刻所述至少一根光纤，从而减小从所述插针突出的光纤长度。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||